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高密度実装

High Density Mounting

高密度実装

エッチング

光ファイバのクラッドのみをサブミクロンの精度でエッチングして細くすることができます。

光通信用として最も普及している光ファイバはクラッド径(外径)が125μmです。
光部品として実装する場合、光ファイバを並べて多芯化して接続することがあります。
高密度化が進む中、光ファイバのクラッド径(外径)だけを細くすることで、ファイバピッチを0.25mm以下にしてご利用頂けます。
太径ファイバをエッチングすれば、例えば一般的なφ125μm穴のフェルールに挿入することも可能です。コア拡散(TECファイバ)やテーパー光ファイバの技術と組み合わせることで、光ファイバ加工の自由度が上がります。